米国 本気のファーウェイ・中国潰しの手口!日本企業も他人事ではない!

米国 本気のファーウェイ包囲網

ファーウェイの最新チップ、これは台湾TSMCが生産しており、台湾TSMCがチップの輸出を止める事で、ファーウェイはチップを購入できなくなってしまう。

つまり、スマホなどが作れなくなるわけです。

また、世界中に売っている5G関連設備も、販売出来なくなる可能性が高い。

つまり、アメリカとしてはファーウェイを潰すのに、「採用するな」ではなく、「ファーウェイの物を作らせない」という極端な決定をしたと言えるのでしょう。

また、中国としては、それに対抗する形で、国内での半導体生産を進めようとしていましたが、この国内での半導体生産も、

「オランダのASMLという最新鋭のプロセスに対応した半導体製造機器メーカーに半導体の製造機器を販売してはいけません」

とした事によって、オランダから半導体製造機器が買えなくなった為に、最新鋭のプロセスには対応できないわけです。

そしてまた、半導体そのものの基本設計は、イギリスのarmという会社が持っており、ここもアメリカに会社がある為に、armの半導体の基本技術は使えない。

そして、半導体を設計する為には、EDAという半導体のCADに該当する半導体設計支援メーカーの協力も必要です。

この半導体設計支援メーカーは、大手3社に殆ど牛耳られているわけですが、この3社ともがアメリカ企業。

つまり、半導体そのもの、半導体設計、そして製造。

これら全てを規制する、としたわけです。

これにより中国は、1世代、2世代古いCPUや様々な半導体を作ることは出来ますが、今後、新たな半導体や、最先端の技術を利用した様々な物品が、作れなくなる可能性が高まっていると言えるでしょう。

そしてこれは、日本企業も対象となっており、日本企業であっても、アメリカの技術を利用したものに関しては、ファーウェイに販売出来なくなりました。

現在その対象は、ファーウェイだけですが、今後、中国企業全体に、この流れ、この動きが広まるものと予測されます。

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